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科技
2025年芯片半导体公司排行榜
全球领先的芯片半导体公司,AI芯片和先进制程引领行业发展
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榜单
📋 排行榜详情
🥇
NVIDIA (英伟达)
AI芯片领导者,在GPU和高性能计算领域占据主导地位,Blackwell芯片引领AI革命
AI芯片
GPU
高性能计算
深度学习
5280
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🥈
TSMC (台积电)
全球最大独立晶圆代工厂,在3nm和2nm先进工艺节点处于行业领先地位
晶圆代工
先进制程
3nm
2nm
4850
打卡
🥉
Intel (英特尔)
半导体行业基石,加速布局AI芯片和代工业务,18A工艺预计2025年量产
CPU
AI芯片
代工
18A工艺
4320
打卡
4
Samsung Electronics (三星电子)
在DRAM和NAND闪存市场占据主导,晶圆代工领域排名第二,3nm GAA技术已量产
存储芯片
DRAM
NAND
3nm GAA
3980
打卡
5
Broadcom (博通)
网络、宽带、无线和数据中心半导体解决方案领导者,AI驱动的网络解决方案
网络芯片
数据中心
无线通信
AI网络
3650
打卡
6
ASML (阿斯麦)
半导体制造设备领导者,EUV光刻机垄断供应商,芯片制造不可或缺
光刻机
EUV
制造设备
关键技术
3420
打卡
7
AMD (超威半导体)
CPU和GPU市场强劲竞争者,MI300系列GPU挑战NVIDIA,数据中心芯片影响力增强
CPU
GPU
AI芯片
数据中心
3180
打卡
8
Qualcomm (高通)
移动和无线通信领域领导者,5G芯片和移动处理器市场重要参与者
5G芯片
移动处理器
无线通信
骁龙
2950
打卡
9
SK Hynix (SK海力士)
HBM内存市场领导者,为NVIDIA等公司供应HBM3E高带宽内存
HBM内存
高带宽内存
DRAM
AI存储
2720
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10
Micron Technology (美光科技)
内存和存储领域重要参与者,积极扩大HBM产能满足数据中心需求
内存芯片
存储
HBM
数据中心
2480
打卡
11
MediaTek (联发科)
手机AP芯片全球领先,天玑系列在中高端市场表现出色
手机芯片
天玑
移动处理器
5G
2250
打卡
12
Applied Materials (应用材料)
半导体制造设备供应商,提供芯片制造关键设备和技术
制造设备
半导体工艺
薄膜沉积
刻蚀
2080
打卡
13
Texas Instruments (德州仪器)
模拟芯片和嵌入式处理器领导者,工业和汽车电子市场强势
模拟芯片
嵌入式处理器
工业电子
汽车电子
1920
打卡
14
ARM Holdings
移动处理器架构授权领导者,全球超过95%智能手机使用ARM架构
处理器架构
IP授权
移动芯片
低功耗
1780
打卡
15
中芯国际 (SMIC)
中国最大晶圆代工厂,全球排名第四,14nm已量产,7nm良率超90%
晶圆代工
国产芯片
14nm
7nm
1650
打卡
16
北方华创
中国半导体设备龙头,刻蚀机和PVD设备国内市场占有率超30%
半导体设备
刻蚀机
PVD
国产替代
1520
打卡
17
海思半导体 (HiSilicon)
华为旗下芯片公司,昇腾910B AI芯片和麒麟手机芯片技术突破
AI芯片
手机芯片
昇腾
麒麟
1420
打卡
18
KLA Corporation
半导体检测和计量设备领导者,芯片制造质量控制关键供应商
检测设备
计量设备
质量控制
半导体工艺
1320
打卡
19
Lam Research
晶圆制造设备供应商,在刻蚀和沉积设备领域处于领先地位
刻蚀设备
沉积设备
晶圆制造
半导体工艺
1220
打卡
20
NXP Semiconductors (恩智浦)
汽车半导体和安全芯片领导者,在车载芯片市场占据重要地位
汽车芯片
安全芯片
车载电子
NFC
1150
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